半導體下一步－歐美將面對「自己的汙染供應鏈」

早在1975年，最高職務曾做到3M副總裁的林作砥博士，在3M公司推出「污染預防有報酬」（Pollution Prevention Pays）的3P概念與計畫。之後8年，為3M省下1.3億美元，開啟全球從汙染預防、減廢到清潔生產、再到生態效益（eco-efficiency，意指從環境保護與生態保育帶來經濟上的效益）的蓬勃發展。

多年前，我因緣際會在一個國際場合與林博士見過面，他說了一個讓大家意外的故事。當他跟老闆提起這個概念與成果時，原以為老闆會大為賞識與稱讚，沒想到卻得到老闆的質疑：「這麼好的事，怎麼到現在才提出來？」

全球化產業外移 乾淨在品牌、骯髒在供應商

45年過去後，全球化發展繞了一大圈，諸多因素促使歐盟與美國持續推進供應鏈重整、製造業回流、甚至高科技產業戰略布局的法制化，恐也是當初享盡全球化好處的政商領袖始料未及。

過往，西方國家各品牌，考量成本與母國法規標準提高，將勞力密集與高汙染性的製程起先逐步、之後大量快速外移到海外法規標準低的國家。「乾淨在品牌，骯髒在供應商」、「大攤品牌撈，殘渣供應商撿」的國際產業分工格局逐漸成形。

而後品牌反倒開始扮演判官，針對供應商全球性勞動人權、最低薪資與各種環保要求相繼而至，做好不會增單加價，做不好就是減單砍價。表面上，看似仰賴全球成熟發展的盡職調查與現場稽核，往往卻是品牌有政策，供應商有對策的一場攻防。

高科技產業外移風險 國際分工格局重新改弦易張

然而，近來歐美警覺高科技產業外移與全球化對政治、軍事、外交與可持續發展上的風險，遠高於環境與社會成本，促使國際產業分工格局，改弦易張。

2022年，歐美接連頒布的法令，正揭示了轉向。2月初，美國眾議院批准3500億美元《2022年美國競爭法（America COMPETES Act of 2022）》，強化美國抗衡中國競爭力，並加強美國半導體製造能力。

其中，520億美元用來補貼晶片生產；1600億美元投入科學研發和創新；450億美元為期六年確保關鍵物品在本土生產等。此法將與美國參議院2021年通過規模達2500億美元的《美國創新與競爭法(USICA)》整合，在獲得國會支持後，才能送交拜登總統簽署完成立法。

2022年2月上旬，歐盟公布《歐洲晶片法案（EU Chips Act）》，預計投入430億歐元（約新台幣1兆3700億元）對具「歐洲先驅」的技術進行補貼，帶動歐洲半導體業投資，目標是將歐洲在全球市占率從目前的10%在2030年前翻倍至20%，降低世界風險造成半導體斷鏈的衝擊並提高韌性。

高科技行業的回流布局，已是一條必然逐步強勢的戰略主軸，但隨著產業重新佈局，同時也正面臨能源從化石燃料轉型至再生能源成為主流，歐盟對於去碳化將會加大力道，提高新能源的「自主性」；現在晶片法鎖定在數位化與電氣化發展下半導體的「自主性」。

而其中，可以預期的是，聚焦在電子廢棄物中利益可觀的各式金屬回收，也將是接下來建立歐盟高科技產業「礦物自主性」的關鍵領域。

高科技產業重返母國 面對環境永續難題

科技自主的新產業戰略，讓過去吃香喝辣、對世界供應鏈頤指氣使的歐美企業，終於要重返環境風險高、人事成本大、人性考驗強、技術層級高、衛星廠商群聚能量大的這一段生產鏈，這將會是目標明確但成本高昂的過程，所以美國與歐盟的新法中均有一項所費不貲的「補貼」。

尤其科技角力新戰略下，企業必須面對的挑戰，包括補償因應歐美高環境與社會標準必須支付的成本，過去西方科技品牌不願支付在發展中國家供應商所造成的環境與社會外部成本，在回流歐美母國後，都必須內部化。

此外，過去，發展中國家供應商員工面對高壓工作環境，認命與使命必達的職場情操，如何在連抗疫口罩與疫苗施打都要強化自主性的西方社會中得到認同，議合過程勢必是一項難纏的成本。

西方世界不斷高談闊論的環境、社會與經濟三重盈餘 (triple bottom line)，終於在《歐洲晶片法案》與《2022 年美國競爭法》後將走向另一個反全球化的新境界。

行不行，歐盟與美國都得面對這個大麻煩！

黃正忠

黃正忠博士出生與成長於花蓮，技術背景為能源及工業廢棄物熱處理領域。1997年轉至企業永續發展領域，擔任台灣企業永續發展協會秘書長達16年，現為政治大學MBA及EMBA兼任副教授，為我國推動企業社會責任(CSR)、綠色創新、環境會計、永續性報告、社會責任投資(SRI)、碳揭露、企業永續策略及碳管理的先驅。